▌ 後援・協賛

■ 援助団体

京都大学基礎物理学研究所	財団法人 材料科学技術振興財団
東北大学金属材料研究所	東京大学物性研究所

■ 後援機関

社団法人 日本応用物理学会	社団法人 日本化学会
社団法人 日本物理学会

■ 協賛企業

有限会社テクサム	株式会社トライ・エスイー
株式会社アールアンドケー	株式会社コンカレントシステムズ
株式会社ジェック東理社	ソーラボジャパン株式会社
グラスマンジャパンハイボルテージ株式会社	株式会社メジャージグ
株式会社朝倉書店	株式会社アド・サイエンス
NOK株式会社	株式会社オフィールジャパン
真空光学株式会社	住友電気工業株式会社
ツジ電子株式会社	株式会社トヤマ
日本カンタム・デザイン株式会社	マイサイエンス株式会社
エルミネット株式会社	株式会社アカリク
アステック株式会社	オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
関西電子株式会社	三協電精株式会社
竹印刷株式会社	株式会社東和計測
有限会社ハヤマ	フォトテクニカ株式会社
株式会社フォルテ	フジトク株式会社
有限会社モノテック	株式会社ユニソク
ロックゲート株式会社

■ 個人協賛出資者

ご芳名
秋山 綱紀 様
安藤 康伸 様
伊與田 英輝 様
梅沢 和正 様
菅藤 裕昭 様
斉藤 耕太郎 様
下出 敦夫 様
樋口 卓也 様
東 陽一 様
近藤 賢志 様
他、匿名6名

■ 協賛のお願い

現在、物性若手夏の学校準備局では、後援・協賛して頂ける企業様、団体様を募集しております。
また、企業の皆様からのご寄付 （一口10,000円から）、および貴社の商品のご寄付を募集しております。

お申込み、お問い合わせ等ございます方は
E-mailアドレス： 　協賛担当 大西 義人 宛
までご連絡くださいますようよろしくお願いいたします。
皆様の厚いご支援をお待ちしております。