後援

社団法人　日本物理学会
社団法人　日本化学会
社団法人　応用物理学会
財団法人　材料科学技術振興財団
東京大学物性研究所
京都大学基礎物理学研究所
東北大学金属材料研究所

協賛

ＨＰＣシステムズ株式会社
株式会社朝倉書店
アステック株式会社
株式会社アール・アンド・ケー
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
カンタムエレクトロニクス株式会社
株式会社清原光学
グラスマンジャパンハイボルテージ株式会社
株式会社コンカレントシステムズ
ジャパンスーパーコンダクタテクノロジー株式会社
株式会社情報数理研究所
ソーラボジャパン株式会社
テクノ・ケミックス有限会社
株式会社日本イー・エム・シー
日本カンタム・デザイン株式会社
有限会社ハヤマ
フジトク株式会社
マイサイエンス株式会社
明立精機株式会社
株式会社ユニソク
株式会社ユニバーサルシステムズ
株式会社吉岡書店

後援・協賛のお願い

現在、物性若手夏の学校準備局では、後援・協賛して頂ける企業、団体を募集しております。
また、個人協賛も募集しております。 １口５０００円となっております。興味のございます方はkyousan52@ss2007.gs.niigata-u.ac.jp （第５２回物性若手夏の学校協賛担当　中村宛）までご連絡くださいますようよろしくお願いいたします。
ご不明な点等ございましたら、こちらよりお問い合わせください。